1、建议先改好原理图。PCB修改可以通过updata PCB，也可以直接手动修，但因为网络的问题，会比麻烦。如果是某个器件的焊盘，删除前请确认封装LOCK被解开，过孔可直接删除。

2、双击这个焊盘就会弹出它的属性对话框，就可以改它的孔径和外径及形状等。

3、你说的是过孔吧，不同器件的焊盘不一样的，你统一改后，器件怎么焊啊，呵呵。单个修改过孔大小：你直接点击焊盘，在出来的窗口里面直接改即可。全局修改：第一步同上，第二步点Global，再选择对应选项即可。

4、在EDA软件中调整焊盘的大小可以通过以下步骤进行： 打开您所使用的EDA软件，并打开PCB设计文件。 导航到焊盘编辑器或元件库中，找到需要调整焊盘大小的器件。 选中要调整焊盘大小的焊盘。 使用相关工具来调整焊盘的尺寸。 根据设计需求，调整焊盘的大小。 完成调整后，保存并应用焊盘的新尺寸。

5、设置好需要的焊盘尺寸，进行确定。然后再执行放置焊盘操作，焊盘的大小就默认为刚刚设置的尺寸。

6、要将PCB抄板后的Protel 99 SE软件导出贴片坐标文件，首先确保你已打开DDB格式文件。按照以下步骤操作：备份要处理的PCB文件，命名为COPYFILE.PCB。双击打开COPYFILE.PCB，选中TopLayer和BottomLayer的所有元素。删除多余的线路，使用Shift + Delete键。

1、Protel99se封装修改的教程如下：新建PCB封装库：打开Protel99se软件，进入软件界面。新建工程后，在Documents文件夹内，右键点击空白处。在弹出的对话框中选择“PCB Library Document”，双击进入*.LIB文件以绘制封装。

2、步骤1：打开一个原理图文件，双击需要编辑的元件。第二步：选择Modles下面的“Add”。

3、其实只要双击打开就可以了。protel99se怎么修改封装：首先“双击打开”想要修改封装的对象。接着点击下方“global”打开扩展设置。然后修改右边参数就能修改封装了。如果没有定义过封装，那么需要在左边定义。设置完成后，点击左下角的“OK”最后点击“Yes”就可以完成封装修改了。

1、Protel99se封装修改的教程如下：新建PCB封装库：打开Protel99se软件，进入软件界面。新建工程后，在Documents文件夹内，右键点击空白处。在弹出的对话框中选择“PCB Library Document”，双击进入*.LIB文件以绘制封装。

2、protel99se怎么修改封装：首先“双击打开”想要修改封装的对象。接着点击下方“global”打开扩展设置。然后修改右边参数就能修改封装了。如果没有定义过封装，那么需要在左边定义。设置完成后，点击左下角的“OK”最后点击“Yes”就可以完成封装修改了。

3、步骤1：打开一个原理图文件，双击需要编辑的元件。第二步：选择Modles下面的“Add”。