1、Place---polygon pour 或者是按工具栏中的铺铜工具，会跳出一个对话框，在NET 选项栏里设置好你要加的铜箔的网络名，然后选择“pour over all same object"；，点OK（如下图）。在鼠标成十字里画出铜皮的外框，画完后鼠标右击即可生成。

2、在PCB界面选择“keep out layer”层。请点击输入图片描述 选择工具栏圆形画线工具。请点击输入图片描述 开始画需求大小的圆。请点击输入图片描述 布局、连线完成，选择工具栏覆铜工具，选择覆铜的网络（一般是GND），顶层和底层分别覆铜。

3、创建板切割槽 通过路径选择工具栏中的工具→转换→以选中的元素创建板切割槽，此时挖空区域会自动生成切割线标记。3 更新覆铜层 在PCB空白处右键选择Repour Selected Polygons进行全局覆铜更新，避免因挖空区域导致覆铜连接异常。完成后点击键盘数字3切换3D视图核查挖空结构。

4、将右边封装5脚引出的线往上调一下，重新覆铜，可以十字覆铜效果。

5、将右边封装5脚引出的线往上调一下，重新覆铜，可以十字覆铜效果。右边长方形框内的第2第4焊盘，若是也要十字覆铜效果，需要重新设置覆铜间距。

6、方法一：用keep out layer层用线画好覆铜的闭合区域，然后覆铜就可以了。

1、在Altium Designer 13中切断多边形填充区，可通过以下方法实现： 使用“Place >； Slice Polygon Pour”命令此方法适用于实心铺铜（Solid Pour），网格铺铜（Hatched Pour）无法使用。

2、方法一：使用“Place »； Slice Polygon Pour”命令执行命令：通过菜单栏选择“Place”→“Slice Polygon Pour”，或直接输入命令快捷键（部分版本支持）。执行后，铺铜的多边形区域会高亮显示，其余对象变暗，光标变为十字形。

3、修剪命令是最常用的方法之一。使用修剪命令时，用户首先需要选择修剪命令，然后选择作为裁剪边界的对象，这些边界对象可以是线条、多边形等。接着，用户需要点击或框选要删除的填充部分，这些部分将被修剪到指定的边界线。

4、如果你要切割当前层，你放置的切割线也肯定是在当前层，因此颜色当然也就是一样的了。

5、确定需要切断的region。打开对应的工程文件。在工程文件中找到需要切断的region。选择需要切断的region，并单击右键。在右键菜单中选择“切断”选项。根据需要选择需要切断的类型，例如单端、双端等。执行切断操作即可。

6、打开PCB文件使用AD13打开需要设置成位号图的PCB文件。

点击菜单栏的Tools ->； Select PCB Components。此操作将在PCB文件中高亮显示原理图中选中的元件。

打开 Altium Designer 0，加载您的项目并转到 PCB 设计界面。 在 PCB 设计界面，选择要高亮显示的元件群所在的 Net（网络）。 单击主菜单中的 "；View"；（视图）选项，然后选择 "；Design Explorer"；（设计资源管理器）。

然后在SCH的原理图文件中点击相应元件（这儿是U23），可以发现在PCB图中，相应元件在图中高亮显示。进入到PCB图，在菜单栏中选择“察看—>；工作区面板—>；PCB—>；PCB”，在弹出对话框中选择元件标号（这儿选择U23）。进入到PCB图，在菜单栏中选择“编辑—>；跳转—>；器件”。

在原理图界面中，将十字形探针移动至需定位的元器件上，单击鼠标左键。

在Altium Designer（AD）中实现单个铺铜的高亮显示，可按以下步骤操作：进入铺铜编辑状态 打开你的PCB文件。 在菜单栏中选择“Place”（放置）-“Polygon Pour”（多边形铺铜），或者直接使用快捷键P+G，进入铺铜放置模式。 绘制你需要的铺铜区域，完成后退出铺铜绘制模式。

在弹出的颜色选择对话框中，选择你想要的高亮颜色，比如鲜艳的黄色或绿色等，然后点击“OK”保存设置。查看高亮效果完成上述设置后，刚才选中的单个铺铜就会以你设置的高亮颜色显示，方便你在复杂的PCB布局中清晰地查看该铺铜的位置和连接情况。