放置覆铜区域在PCB编辑界面，点击顶部菜单栏的 “放置（P）” → “多边形覆铜（G）”，或直接使用快捷键 P+G 快速调出覆铜工具。鼠标变为十字光标后，在需要填充的区域内依次点击绘制多边形边框，完成后右键确认。

设置完成后，进入design->；rules->；width，分别为电源和信号设置不同的线宽。这有助于在PCB画线时快速区分不同网络，并满足电气性能要求。4层板线宽与过孔设置 对于4层板，推荐电源层线宽适当加粗，一般为15到18mil，信号线宽为10mil左右。

电路板接地主要是通过电源线。三线插头有一条线是地线，那么在电源设计里面电路板上的地线就可以和电源线地线相接。控制系统宜采用一点接地。一般情况下，高频电路应就近多点接地，低频电路应一点接地。

执行重新铺铜命令：在二级菜单中，点击【Repour Selected】选项，软件将自动对选中的铜皮进行重新铺铜操作。

注意事项：全连接可能会导致焊接时焊盘热量过快流失，造成元件虚焊。因此，在选择连接方式时，需要根据实际需求和生产工艺进行权衡。在进行铺铜修改时，务必确保修改后的设计符合生产工艺要求，避免造成不必要的生产问题。通过以上步骤，你就可以在Altium Designer中将焊盘的十字连接成功转换为全铺铜的连接方式。

在AD（Altium Designer）中为圆形板子铺铜，可以采取以下方法：方法一：更改外边框层：先将外边框（也就是圆弧线）由机械层改为Keep-Out Layer层。

在进行AD（Altium Designer）设置多个不同铺铜间距的规则时，可按以下步骤操作：打开规则设置界面 启动Altium Designer软件，打开你的PCB工程文件。 在菜单栏中选择“Design”->；“Rules”，进入PCB规则和约束编辑器。

在Altium Designer 18（AD18）中，PCB铜箔可通过“多边形覆铜”工具结合参数配置实现一键填充，具体操作如下：放置覆铜区域在PCB编辑界面，点击顶部菜单栏的 “放置（P）” → “多边形覆铜（G）”，或直接使用快捷键 P+G 快速调出覆铜工具。

1、AD（Altium Designer）PCB设计中器件封装焊盘与铺铜无安全间距时，需通过设计规则检查（DRC）和铺铜参数调整解决电气短路风险。

2、在设计规则里可以修改，具体做法是：点Design---Rules...在Routing中选中Clearance Constraint项，然后点Properties...，将间距调整到合适数值，点OK退出即可。

3、更改覆铜属性，将覆铜线元的宽度设大一点，这样覆铜的时候将因为被两边的安全间距夹挤而不能穿过。 通过GND网络的单独安全间距规则实现，不过这不一定符合你的要求。 借助电阻中心点的图元，临时更改为Keepout，覆铜后再更改回来实现。不过这样操作并不规范，也不适用于非IPC标准库元件。

4、我觉得你那个并不是通孔焊盘，。你打开焊盘的属性按钮看看焊盘的“层属性”究竟是什么，multi-layer，而smt焊盘一般在top layer，并且焊盘为smt焊盘的时候，焊盘属性中的通孔选项无法设置。为通孔焊盘的时候，通孔大小如果为0的话，就变成smt式样的焊盘。