1、在ALTIUM 中使用PG覆铜后，更改覆铜形状的方法如下：可以通过编辑覆铜区的多边形顶点来更改覆铜的形状。进入编辑模式：使用菜单栏中的Edit>；Move>；Polygon Vertices命令，进入多边形顶点的编辑模式。选择目标覆铜区：单击你想要修改形状的覆铜区，此时目标覆铜区会变色，表示已被选中。

2、在PCB编辑界面中，选择覆铜工具。设置好覆铜的参数，如铜皮的厚度、网格大小等。开始进行覆铜操作，此时Altium Designer会自动识别KEEPOUT层上的线条，并在遇到这些线条时调整覆铜的形状，以避开你设定的圆角区域。检查和调整：完成覆铜后，仔细检查圆角区域，确保覆铜没有超出你设定的KEEPOUT层线条。

3、在PADS Router中修改覆铜边框形状，可按以下步骤操作：选择覆铜边框 打开PADS Router软件，进入包含要修改覆铜边框的设计文件。 使用“选择”工具，通常是鼠标指针变为手型的图标，点击覆铜边框，使其处于选中状态。选中后，覆铜边框会显示出一些控制点，这些点用于后续的形状调整。

4、在使用Altium Designer进行铺铜操作时，如果需要移除铺在keep out层外面的那部分铜箔，首先可以双击进行覆铜设置。在覆铜属性中找到并勾选“Remove dead copper”选项，这将帮助软件自动识别并移除超出keep out层的多余铜箔。之后，重新进行覆铜操作即可。

5、在有覆铜但没有布线的地方单击一下，就可以选中覆铜了，然后拖拽就可以了。

6、在Altium Designer中，快速隐藏或恢复所有覆铜的方法如下：隐藏所有覆铜： 步骤一：在AD的工具栏空白区域右键单击，选择“自定义”选项。 步骤二：在弹出的菜单中找到“覆铜操作”部分。 步骤三：点击“隐藏所有”选项，并为其设置一个快捷键，例如Ctrl+。

1、选中需要修改铺铜，会出现很多线段的端点、中点，拖动点即可快速修改。关键操作：按“Shift+空格”转换走线模式（45度、弧度、任意角度等），快速修改铜皮倒角模式。

2、铜皮网络修改若需更改铜皮所属网络（如从GND改为VCC），需进入编辑模式：启动Altium Designer，点击工具栏中的铜皮图标进入编辑状态；双击目标铜皮，打开属性面板；在“网络（Net）”下拉菜单中选择新网络名称，保存后铜皮颜色或DRC检查结果会同步更新，确认修改生效。

3、操作前需确保已正确选中需要重铺铜的对象，可通过框选或按住Shift键逐个选择。

4、检查 Design → Rules 中的铺铜规则（如Polygon Connect Style），确保无冲突设置。

5、完成规则设置后，点击Apply（应用）或OK按钮，保存设置并退出规则设置界面。回到设计界面，根据设置的规则进行铺铜操作，确保铺铜效果符合设计要求。注意事项 在设置铺铜规则时，应充分考虑电路板的实际需求和设计要求，确保规则设置合理、有效。

6、在弹出的“Polygon Pour Properties”对话框中，找到“Highlighted”（高亮）选项。 将其设置为需要的高亮颜色，比如红色等醒目的颜色。应用高亮设置 设置好颜色后，点击“OK”保存设置。 此时，该单个铺铜就会以你设置的高亮颜色显示在PCB界面上。

1、在AD（Altium Designer）中为圆形板子铺铜，可以采取以下方法：方法一：更改外边框层：先将外边框（也就是圆弧线）由机械层改为Keep-Out Layer层。

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