1、方法一：使用KeepOut层和BoardCutout属性在KeepOut层绘制一个圆形（工具栏选择“Place”→“Arc”或“Circle”）。选中该圆形，右键选择Properties（或按快捷键F11），在属性窗口中找到BoardCutout选项并勾选。确认后，圆形所在区域会从板层中消失，形成挖空效果。

2、操作方法：在PCB编辑界面选择对应层（如Top Layer或Bottom Layer）。通过菜单栏执行 Place → Polygon Pour Cutout，绘制闭合多边形区域作为禁止铺铜区。若需圆形禁布区，可先使用 Place → Arc 绘制圆，再通过 Tool → Convert → Create Cutout from Selected Primitives 将圆形转换为挖空区域。

3、在需切断的铜皮上点击起点，移动光标绘制直线或折线，再次点击终点完成切割。此方法操作简洁，适合快速切割直线或折线形状的铺铜区域。 使用多边形填充挖空功能通过菜单栏选择“Place”→“Polygon Pour Cutout”，在已存在的覆铜区域内绘制一个封闭图形（如矩形、圆形）。完成后，覆铜会自动避开该区域。

4、在keepout layer层，快捷键P+L，然后按Tab设置线宽度，直接画出你图片中的形状。

使用标尺工具。点开AD20制图工具，选择一个圆，点击打开。使用工具栏中的标尺工具进行划分，即可实现等分画圆。

在AD20中，过孔操作涵盖设置开窗、连接方式、默认参数、批量放置、信号线屏蔽及整板缝合等多个方面，具体操作如下： 设置过孔开窗在PCB设计界面中，双击需要修改的过孔，弹出属性对话框后，根据设计需求勾选或取消勾选“开窗”选项。

你在文件里面把元器件全部拉到一个库文件里面，在重新添加库。

1、验证3D效果 切换至3D视图（快捷键3），检查螺丝孔是否正确穿透板层，边缘无残留。圆孔形剪切图形操作绘制圆形轮廓 使用“Place”→“Arc”或“Circle”工具，在目标层绘制圆形，代表螺丝孔的轮廓。确保圆形闭合且中心点明确。转换为剪切区域 选中圆形，右键选择“Properties”或按T打开属性面板。

2、绘制无接地的机械螺丝孔 进入PCB环境：打开Altium Designer软件，进入PCB设计界面。

3、DXP挖空的一种解决办法是使用Altium Designer 10软件，通过绘制闭合几何图形并转换为板剪切来实现。

4、直接按P、P键放置两个有孔焊盘即可：焊盘孔径要比螺丝大（0.5mm），孔边与板边要有一定间距，确保螺丝帽不会超出板边（按结构图定位）。