1、在你的PCB设计上，找到需要设置圆角的区域。切换到KEEPOUT层。使用画线工具，在需要覆铜避开的圆角处画出相应的圆弧或曲线。确保这些线条准确地覆盖了所有需要设置为圆角的部分。设置覆铜规则：在Altium Designer中，打开“Design Rules”设置。

2、输入法图片如下：先按shift+alt，却换输入：然后shift+空格键生效，可以任意切换角度。

3、画圆弧覆铜方法如下，选择上方place，选择polygon pour，在弹出的界面，选择网络后可以开始覆铜了。覆铜的时候，shift+空格，可以变换覆铜为圆弧状。

4、D预览：在Altium Designer中，你可以切换到3D模式来预览你的PCB设计。

5、然后将画好的圆弧复制，然后粘贴到要修改为圆角的位置，修改原来的直角或锐角即可。

使用Place >； Interactive Differential Pair Routing（快捷键P+I）启动布线，软件自动保持间距与对称性。按Shift+Space切换走线模式（推荐圆弧模式减少反射）。交互式等长调整 选中已布线差分对，使用Tools >； Interactive Diff Pair Length Tuning（快捷键T+I）进入调整模式。

等长方式：选择弧形或棱角走线（数字键1/2切换）。

应用规则：设置完规则后，需要确保这些规则被正确地应用到相应的类或对象上。可以通过优先级设置来确定规则的适用顺序，以确保在布线过程中，AD能够自动根据这些规则来检查并应用间距要求。调整布线宽度来源：如果发现走线宽度没有按照设置的规则来应用，可以检查右上角的设置按钮，并打开优选项。

需确保过孔对称分布，避免阻抗突变。等长调整启动长度匹配工具点击“Route”→“Interactive Diff Pair Length Tuning”，选中差分线后按“Tab”键设置目标长度（如1000mil）。调整蛇形线系统自动生成蛇形走线以补偿长度差异，通过拖动控制点调整振幅和间距，确保误差在容限范围内（如±10mil）。

在AD中实现差分线等长走线的步骤如下：设置差分对规则 进入差分对编辑器：在PCB界面右下角点击“Panels”，选择“PCB”选项，在PCB窗口内将下拉菜单切换至“Differential Pairs Editor”；或通过PCB菜单直接找到该选项。

晶振采用内差分走线，由于晶振易受外界干扰，所以对其进行包地处理，并在电源线路上添加过孔，加强回流，这样干扰信号就会回流到地减小对晶振的干扰（如下图）。Place Fill对铜皮进行修正和补充（之前讲过）。 差分线，即两根线等线宽、等间距进行走线。

在进行AD（Altium Designer）设置圆形区域去除铜皮时，可按以下步骤操作：进入相关编辑界面 打开你的PCB文件，进入到PCB编辑环境。 确保你已经切换到了“布线层”，一般是在“Top Layer”或“Bottom Layer”等。

步骤6：重新敷铜执行重新敷铜操作，圆形区域内的铜皮将被自动移除。

在PCB编辑界面中，选择覆铜工具。设置好覆铜的参数，如铜皮的厚度、网格大小等。开始进行覆铜操作，此时Altium Designer会自动识别KEEPOUT层上的线条，并在遇到这些线条时调整覆铜的形状，以避开你设定的圆角区域。检查和调整：完成覆铜后，仔细检查圆角区域，确保覆铜没有超出你设定的KEEPOUT层线条。

在Altium Designer（AD）中，静态铜皮的避让主要通过手动调整来实现。具体步骤如下：调整顶点位置：选中需要避让的静态铜皮。使用快捷键M+G（Move Polygon Vertices）来调整铜皮的顶点位置。这种方法适用于非格点对齐的修改，可以精确地调整铜皮的形状以避开障碍物。