1、在使用Protel进行电路板设计时，遇到覆铜过程中Keepout区域未被正确处理导致覆铜未能正常消失的情况，可以通过以下步骤进行解决。首先，我们需要在覆铜设置中启用“移除死铜”功能。具体操作方法是双击覆铜选项，然后在弹出的设置界面中找到并勾选“移除死铜”（英文版称为“Remove Dead Copper”）的选项。

2、练习时我也遇到这种情况，protel中把Keyoutlayer外的铺铜去掉，这种情况自己画PCB板时是不会遇到的，楼主自己敷铜没有选择网络的敷铜，肯定铜在Keyoutlayer外了。你画板子时，敷铜一般是敷在GND网络的，所以楼主不用担心会出现这种情况。

3、删除铺铜的方法是执行菜单命令Edit/Delete，也可以执行快捷键E+D（依次按键盘上的E键和D键），然后用鼠标点没有元件的铺铜部分，铺铜就立即删除。

4、在使用Protel99进行电路板设计时，有时会遇到大面积覆铜的情况，导致一些独立的小区域也被覆上铜，这些区域没有与其他元件或网络相连，被称为“死铜”。处理这类问题时，我们可以通过Protel99提供的功能来解决。

先选择铜箔所在的层再选中删除。特别说明一下：敷铜要设网络属性，否则无法删除死铜。或者可以按SA全选， 然后再移动一下位置， 再按XA取消全选就可以了。

铺铜选择多边形的铺铜，有个选项是去掉死铜的啊。

铺铜时把“Remove dead copper”前面打钩试试。

确保设备和工艺参数正确，清洁电路板表面。检查使用的设备和工艺参数是否正确设置，包括电流密度、电解液浓度、温度。检查使用的设备和工艺参数是否正确设置，包括电流密度、电解液浓度、温度。

1、删除铺铜的方法是执行菜单命令Edit/Delete，也可以执行快捷键E+D（依次按键盘上的E键和D键），然后用鼠标点没有元件的铺铜部分，铺铜就立即删除。

2、重新覆铜就可以。按Ctrl+Enter键，点Thermals项，将Drilledthermals栏下的Padshape选Round，对应下选Floodover。重新覆铜就可以了。如果是无过孔的元件焊盘，就是右边的Non-drilledthermals栏。

3、覆铜属性没有问题。看看规则设置是不是正常，还有图中有没有足够的GND节点。