1、方法一：右键单击选中的虚线框，在弹出的菜单中选择删除。方法二：直接按下键盘上的Delete键。

2、要在嘉立创取消PCB上的铺铜，可以按照以下步骤进行： 打开您的PCB设计软件并打开您的PCB项目。

3、在Properties （属性）“面板，Net （网络） 选择GND；选择“网状铜”或“实体铜”；选中Remove Dead Copper（删除孤立的铺铜）”，其他默认即可。（3）此时光标变成十字形，准备开始铺铜操作；（4）用光标沿着PCB的Keep-Out （禁止布线层）边界线画一个闭合的矩形框。

1、删除铺铜：方法一：右键单击选中的虚线框，在弹出的菜单中选择删除。方法二：直接按下键盘上的Delete键。

2、点击指示取消铺铜的选项，通常是"；取消铺铜"；、"；删除铜区域"；或类似的按钮。

3、嘉立创EDA挖铜操作步骤如下： 打开嘉立创EDA软件并加载需要处理的电路板文件。 在软件界面找到相关的编辑工具区域，一般会有类似“删除”“修改”等功能板块。 寻找专门针对铜箔处理的选项，可能会有一个类似“挖铜”或“去除铜箔”的按钮或命令。

AD20删除铺铜在一层快捷键P G 。在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。点击place-->；polygon pour cutout。出现光标，然后把你想要去除的那个区域选中，如图一所示，单击右键退出选择模式。

首先在电脑上使用AltiumDesigner软件打开目标文本百件，如图所示。

点击选中，然后删除，边角就没了。把需要删除的尖角选中，然后点击删除就可以了。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

双击覆铜，将覆铜属性中的Remove dead copper（移除死铜）勾上，然后重新覆一遍。