移除孤岛：铺铜后可能产生孤立小铜块（孤岛），可通过 “Tools” → “Polygon Manager” 勾选 “Remove Isolated Copper” 删除。调整网格密度：在铺铜属性中修改 “Grid Size” 参数，控制铜皮网格粗细（通常设为5-20mil）。

可能会误删掉大面积的覆铜。因此，在勾选“remove dead copper”选项前，建议先仔细检查覆铜区域，确保不会误删重要部分。这样既能有效地移除多余的覆铜，又不会影响到电路板的整体设计。通过上述步骤，可以精准地去除电路板设计中的死铜部分，确保电路板的布局更加合理，提高电路板的整体性能和可靠性。

edit->；deldte 出现十字光标要删除那儿点那儿；按住shift键，鼠标左键单击需要删除的部分，选定完了按ctrl+delete。

删除铺铜的方法是执行菜单命令Edit/Delete，也可以执行快捷键E+D（依次按键盘上的E键和D键），然后用鼠标点没有元件的铺铜部分，铺铜就立即删除。

1、铺铜选择多边形的铺铜，有个选项是去掉死铜的啊。

2、在覆铜界面中，有一个名为“remove dead copper”的选项，选择这个选项后，可以有效去除这些多余的覆铜区域。具体操作步骤如下：首先在覆铜界面中勾选“remove dead copper”选项，然后点击确定。接下来，双击覆铜区域，系统会自动重建覆铜，从而移除不需要的死铜部分。

3、先选择铜箔所在的层再选中删除。特别说明一下：敷铜要设网络属性，否则无法删除死铜。或者可以按SA全选， 然后再移动一下位置， 再按XA取消全选就可以了。

4、在Protel中删除已经铺好的铜箔线，可以通过多种方法实现。一种方法是直接点击您想移除的线路Track，然后按键盘上的Del键，这样就可以轻松删除选定的线路。另一种方法是使用鼠标进行区域选择，选中不需要的线路Track，接着按住Ctrl键并按下Del键，即可删除所选区域的线路。

5、铺铜时把“Remove dead copper”前面打钩试试。

打开软件并完成PCB设计启动Protel99se软件，加载或新建PCB设计文件，完成电路元件布局及初步布线。此时无需连接所有VSS（地信号）线路，后续铺铜会自动实现电气连接。启动铺铜工具在软件顶部菜单栏选择 “Place” → “Polygon Plygon”（或通过快捷键“P+G”快速调用），弹出铺铜属性设置窗口。

edit->；deldte 出现十字光标要删除那儿点那儿；按住shift键，鼠标左键单击需要删除的部分，选定完了按ctrl+delete。

在使用Protel99进行电路板设计时，有时会遇到大面积覆铜的情况，导致一些独立的小区域也被覆上铜，这些区域没有与其他元件或网络相连，被称为“死铜”。处理这类问题时，我们可以通过Protel99提供的功能来解决。在覆铜界面中，有一个名为“remove dead copper”的选项，选择这个选项后，可以有效去除这些多余的覆铜区域。

能，你只要将全部的覆铜都删掉然后在从新的给你想要的局部覆铜不就可以了。你要想把整个覆铜去掉一部分，这个是不行的（反正我不会）。

在使用Protel99进行电路板设计时，有时会遇到大面积覆铜的情况，导致一些独立的小区域也被覆上铜，这些区域没有与其他元件或网络相连，被称为“死铜”。处理这类问题时，我们可以通过Protel99提供的功能来解决。

删除铺铜的方法是执行菜单命令Edit/Delete，也可以执行快捷键E+D（依次按键盘上的E键和D键），然后用鼠标点没有元件的铺铜部分，铺铜就立即删除。