1、首先，你需要进入编辑模式，可以通过点击工具栏上的“按ED”按钮实现。进入编辑模式后，软件会提供多种编辑选项，你可以根据需要选择相应的功能。接下来，选择你要删除的覆铜部分。在DXP软件中，通常可以通过点击覆铜区域来选中它。一旦选中，覆铜区域会以不同的颜色或轮廓突出显示，方便你进行操作。

2、对于想要完全去除覆铜的情况，可以通过直接删除覆铜层来实现。这一操作通常在专业的电路设计软件中可以轻松完成，比如在Altium Designer、KiCad等软件中，选中需要删除的覆铜区域，然后使用相应的删除命令即可。如果只是想要部分去除覆铜，则可以利用软件中的挖铜命令。

3、首先切换到覆铜层，在没有元件或走线的空白地方单击左键，整块覆铜会高亮显示，按“Delete”键删除即可。

4、直接删除敷铜层 步骤：首先，选中需要去除的铜区，然后按delete键进行删除。这是一种直接且快速的方法，适用于去除特定的铜区域。 使用去除铜的命令 步骤：按下快捷键T，然后紧接着按U，这时会出现几个去除方式的选项。 全部：选择此选项将去除画板上的所有铜，需谨慎使用。

首先在电脑上使用AltiumDesigner软件打开目标文本百件，如图所示。

对于想要完全去除覆铜的情况，可以通过直接删除覆铜层来实现。这一操作通常在专业的电路设计软件中可以轻松完成，比如在Altium Designer、KiCad等软件中，选中需要删除的覆铜区域，然后使用相应的删除命令即可。如果只是想要部分去除覆铜，则可以利用软件中的挖铜命令。

答案：去掉敷铜：首先，需要选中已经铺好的铜区域。使用相关工具或快捷键将选中的铜区域去除。放置导线：在你想要创建空缺的地方，精确地放置导线。确保导线的位置和形状符合你的设计要求，以形成所需的空缺形状。重新敷铜：在去除铜区域并放置导线后，重新对整个PCB区域进行敷铜操作。

首先在电脑上使用AltiumDesigner软件打开目标文本百件，如图所示。然后用鼠标点击PCB网络层，选择铜层。一般来说，覆铜板网络是GND。选择铜涂层，将出现下图。然后按键盘上的“删除”键，如图所示。完成以上设容置后，即可在AltiumDesigner中去掉覆铜，如下图。

在Altium Designer中去除覆铜部分，主要有三种高效方法：使用多边形删除工具、编辑覆铜对象和利用分割平面功能。 多边形删除工具这种方法最适合处理形状不规则的区域。在PCB编辑界面中，通过菜单栏的"；放置"；→"；多边形覆铜删除"；来启动工具，或者直接使用快捷键P、G、D。

首先在电脑上用Altium Designer软件打开目标文件，如图所示。然后用鼠标点击PCB的网络层，选中覆铜层。一般覆铜层的网络都是GND。选中覆铜层后，就会出现下图的情况。然后按下键盘上的“delete”键，如图所示。完成以上设置后，即可在Altium Designer中去掉覆铜。

对电路板重新进行覆铜。此时铜箔区域将严格限制在“Keep-Out Layer”定义的轮廓内部，超出部分会被自动裁剪。注意事项 本方法适用于Altium Designer 11版本，其他版本操作界面可能略有差异，但核心逻辑一致。若轮廓线包含多个闭合区域（如异形板），需确保所有边界均位于“Keep-Out Layer”，否则覆铜可能仍会溢出。