放置挖空区域：可按“P + Y”快捷键（对应菜单操作“放置→多边形铺铜挖空”），绘制需要挖空的形状。

放置挖空区域：在AD10中，你可以通过快捷键“P + Y”来快速放置多边形铺铜挖空区域。这个快捷键对应菜单操作中的“放置→多边形铺铜挖空”，你可以通过绘制多边形来定义需要挖空的区域。重铺铜皮：在绘制完挖空区域后，你需要使用快捷键“Shift + B”来重新覆铜。

从开始菜单运行“Altium Designer Release 10”，启动过程中会提示是否导入之前版本的设置，按需选择。若启动后按钮为灰色（不可按），需手动加载许可文件：点击“Add standalone license file”，选择之前生成的*.alf文件。

AD10的快捷键及命令大全如下：原理图相关快捷键：TAE：重置原理图位号。TAA：原理图标注。PCB布线相关快捷键：shift+s：切换单层显示。q：英寸和毫米尺寸切换。D+R：进入布线规则设置。CTRL+鼠标单击某个线：整个线的NET网络呈现高亮状态。小键盘上的***：在top、bottom layer切换。

直接使用AD工具绘制：打开AD软件并新建项目，添加默认的PCB文档。在禁止布线层上，利用绘图工具绘制所需图形。例如，可以先绘制一个圆形作为外框，再在中间绘制多边形等复杂形状，以满足不同的设计需求。定义板子形状完成不规则板形的绘制后，需要定义板子形状。

进入PCB编辑模式确保当前处于PCB设计界面（非原理图模式），这是绘制Keepout区域的基础环境。若在原理图模式下操作，需先切换至PCB编辑器。 切换至Keep-Out层在层管理器（Layer Stack Manager）中选中"；Keep-Out-Layer （GKO）"；。

在keepout layer层，快捷键P+L，然后按Tab设置线宽度，直接画出你图片中的形状。

注意衬底尺寸以及引脚间距，这些是关键尺寸信息。

可参考Altium Designer官方视频教程，学习差分对（Differential Pair）的走线技巧，包括线宽、间距、长度匹配等规则设置。这些规则直接影响差分信号的抗干扰能力和传输质量。BGA扇出方式：若设计涉及BGA封装，需提前进行扇出处理以方便后续布线。

可手动复制PCB单元并使用 Move 和 Rotate 工具调整位置。

1、在keepout layer层，快捷键P+L，然后按Tab设置线宽度，直接画出你图片中的形状。

2、直接使用AD工具绘制：打开AD软件并新建项目，添加默认的PCB文档。在禁止布线层上，利用绘图工具绘制所需图形。例如，可以先绘制一个圆形作为外框，再在中间绘制多边形等复杂形状，以满足不同的设计需求。定义板子形状完成不规则板形的绘制后，需要定义板子形状。

3、在Altium Designer（AD）中制作异型焊盘主要有两种核心方法，分别适用于简单多边形和复杂不规则形状，操作步骤清晰且可高效实现封装设计。

4、多边形删除工具这种方法最适合处理形状不规则的区域。在PCB编辑界面中，通过菜单栏的"；放置"；→"；多边形覆铜删除"；来启动工具，或者直接使用快捷键P、G、D。启动后，用鼠标在需要去除覆铜的区域绘制一个封闭的多边形，绘制完成后，该多边形区域内的所有覆铜就会被自动清除。