PCB翘曲度的测量和计算涉及两种情况：弓曲和扭曲。 对于弓曲情况，测量方法是将PCB平放在大理石上，四个角着地，然后测量中间拱起的高度。 弓曲的计算方式是：翘曲度 = 拱起的高度 / PCB长边长度 * 100%。 对于扭曲情况，测量方法是三个角着地，测量翘起的那个角离地面的高度。

弓曲也就是弯曲，如果线路板的翘曲是这种情况，测量方法是平放在大理石上，线路板的四个角着地，测量中间拱起的高度；计算方式是：翘曲度=拱起的高度/PCB长边长度*100 扭曲的测量方法是三个角着地，测量翘起的那个角离地面的高度；计算方式是：翘曲度=单个角翘起高度/（PCB对角线长*2）*100%；如果PCB兼有弓曲和扭曲两种缺陷，以较严重的一种为准。

PCB翘曲度包括弓曲和扭曲，两者的测量方法和计算公式不一样，这是初入行者和一些做了好几年线路板的同行都通常搞不懂的问题。弓曲也就是弯曲，如果线路板的翘曲是这种情况，测量方法是平放在大理石上，线路板的四个角着地，测量中间拱起的高度；计算方式是：翘曲度=拱起的高度/PCB长边长度*100%。

翘曲度的计算公式为：翘曲度（%）=（最大单角翘曲高度 ÷ 基板对角线长度）× 100%。 基板对角线长度可以通过勾股定理来确定。例如，如果基板的长度为a，宽度为b，那么对角线长度C可以通过以下公式计算：C²； = a²； + b²；。

翘曲度=单个角翘起高度/（PCB对角线长*2）*100 翘曲详解简介 翘曲（warpage）是塑件未按照设计的形状成形，却发生表面的扭曲，塑件翘曲导因于成形塑件的不均匀收缩。

安装时电子元器件与PCB焊点接触不良 贴装时难以剪掉引脚 波峰焊过程中，部分焊盘无法与焊料连接 PCB翘曲标准因应用不同而异，通常需贴片的PCB翘曲度需≤0.75%，而仅含插件元器件的PCB板放宽至≤5%。部分厂商对翘曲度的要求更严格，如≤0.5%或≤0.3%。

PCB板翘曲值的计算公式取决于PCB板的形状和其所使用的材料。通常，对于长方形的PCB板，其翘曲值计算公式可以表示为：Warp = （t/2L）[（h1）^2+（h2）^2]其中，Warp表示PCB板翘曲值；t表示PCB板厚度；L表示PCB板长度；h1和h2表示PCB板两端高度偏差。

翘曲度计算公式：翘曲度 = 单个角翘起高度 / （PCB对角线长度 × 2） × 100 翘曲现象概述：翘曲是塑料制品在成型过程中未能按照设计形状成形，而是出现表面扭曲的现象。这种扭曲通常是由于塑料制品在成型过程中不均匀收缩造成的。如果整个塑料制品的收缩率均匀，那么变形只会表现为尺寸缩小，而不会出现翘曲。

塑件肉厚变化导致冷却速率的差异。塑件具有弯曲或不对称的几何形状。塑件材料有、无添加填充料的差异。流动方向和垂直于流动方向之分子链/纤维配向性差异，造成不同的收缩率。保压压力的差异（例如浇口处过度保压，远离浇口处却保压不足）。

翘曲度=（最高单角翘曲高度÷基板对角线长度）×100 对角线长度通常采用勾股定理计算得出，如：设a、b为基板的长和宽，C为对角线长度，则有：C²；=a²；+b²；IPC行业内通常允收的翘曲度标准为0.75%，如客户有特殊要求的除外；以上如有不清楚的，可以再追问我一下。

翘曲度=（最高单角翘曲高度÷基板对角线长度）×100 对角线长度通常采用勾股定理计算得出，如：设a、b为基板的长和宽，C为对角线长度，则有：C²；=a²；+b²；IPC行业内通常允收的翘曲度标准为0.75%，如客户有特殊要求的除外；以上如有不清楚的，可以再追问我一下。

翘曲度的计算公式为：翘曲度（%）=（最大单角翘曲高度 ÷ 基板对角线长度）× 100%。 基板对角线长度可以通过勾股定理来确定。例如，如果基板的长度为a，宽度为b，那么对角线长度C可以通过以下公式计算：C²； = a²； + b²；。

扭曲的计算方式是：翘曲度 = 单个角翘起高度 / （PCB对角线长 * 2） * 100%。 如果PCB同时存在弓曲和扭曲两种缺陷，以较严重的一种为准。 对于上述方法有任何疑问，可以参考IPC-650标准的相关章节。 IPC-650的Test method section 22提供了详细的信息。

塑件肉厚变化导致冷却速率的差异。塑件具有弯曲或不对称的几何形状。塑件材料有、无添加填充料的差异。流动方向和垂直于流动方向之分子链/纤维配向性差异，造成不同的收缩率。保压压力的差异（例如浇口处过度保压，远离浇口处却保压不足）。总结 PCB板翘曲是PCB厂极为头痛的事，它不仅降低了成品率，而且影响了交货期。

安装时电子元器件与PCB焊点接触不良 贴装时难以剪掉引脚 波峰焊过程中，部分焊盘无法与焊料连接 PCB翘曲标准因应用不同而异，通常需贴片的PCB翘曲度需≤0.75%，而仅含插件元器件的PCB板放宽至≤5%。部分厂商对翘曲度的要求更严格，如≤0.5%或≤0.3%。