1、在画PCB板时，一方面尽量加大导线的宽度，同时再画上阻焊层，即再用阻焊层画同样的导线，这样，在加工电路板时，这条导线就像焊盘一样上锡了，就不加绿油了。等你焊接这块电路板时，在这条导线上再均匀焊上一层锡，就行了。

2、可以考虑使用12mm的顶层和底层同时走线，或者在条件不允许的情况下使用12mm单层走线。

3、给走20A电流的铜箔上焊一层厚厚的焊锡即可。

4、对板子要求高的话，最好用70um（1盎司）的板子，线宽用15mm；要是线宽做不了15mm，可以用8mm顶层和底层同时走线，条件还不允许，可以用10mm单层走线，制板时，大电流的线不加阻焊，裸铜，在生产板子的时候在线上镀锡0.2mm左右。

PCB布线时，走20A的电流，布线宽度需要根据铜箔厚度来确定，150mil通常是不够的。以下是不同铜箔厚度下的建议布线宽度：70um铜箔厚度：推荐布线宽度：15mm。这是在不考虑温升的理想情况下的建议宽度，可以确保安全地承载20A的电流。

包地要求布线：包地线需保持完整，并每隔50-150mil打GND孔，确保接地连续性，降低电磁干扰（EMI）。

避免STUB和残桩效应：布线不允许出现STUB，尽量减小残桩长度，建议为零。

包地线应尽可能宽，以降低阻抗。地过孔：在包地线上需打上地过孔，以增强地线的连续性。

布线重点：时钟线需等长处理，与数据线间距≥150mil。数据线组内等长误差≤50mil，组间误差≤100mil。

1、推荐布线宽度：15mm。这是在不考虑温升的理想情况下的建议宽度，可以确保安全地承载20A的电流。替代方案：如果15mm的线宽无法实现，可以考虑使用8mm的顶层和底层同时走线，或者在不得已的情况下使用10mm单层走线。但这些替代方案可能不如15mm宽的线那么理想。35um铜箔厚度：推荐布线宽度：20mm。

2、mm左右。\r\n对板子要求不高的话，用35um（0.5盎司）的板子，线宽用20mm，这样的话，线会有少许温升；这个要是线宽做不了20mm，可以用12mm顶层和底层同时走线，条件还不允许，可以用12mm单层走线，制板时，大电流的线不加阻焊，裸铜，在生产板子的时候在线上镀锡厚度大于0.2mm。

3、例如，133毫米宽的走线在1 OZ铜厚下可承载2A电流，而667毫米宽的走线可承载10A电流。