LQFP48封装是一种薄型四方扁平封装，引脚从四边引出，引脚间距常见为0.5mm，是表面贴装（SMT）工艺中广泛使用的一种集成电路封装形式。 封装结构与物理特性&bull；外形：正方形，边长通常为7x7mm。&bull；引脚数：48个。&bull；引脚间距（Pitch）：最常见为0.5mm，是其主要特征之一。

封装形式：48 引脚 LQFP 封装，这种封装形式提供了良好的散热性能和电气连接可靠性。

LQFP（low profile quad flat package）薄型QFP。指封装本体厚度为4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。piggy back 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP. QFP. QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。

1、DIP封装： 定义：DIP是双列直插封装的简称，是最早期的芯片封装形式之一。 特点：引脚从封装两侧引出，可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或插入在DIP插座上。DIP封装的引脚数一般不超过100个。 材质：虽然DIP封装的材质可以是塑料或陶瓷，但对焊盘尺寸没有影响，因此“P”常常可以省略。

2、简介：QFP封装是一种引脚从封装四个侧面引出的扁平封装形式。

3、DIP（双列直插式封装）描述：DIP封装是最早采用的封装形式之一，具有可靠性高、成本低等优点。

4、变形：SSOP和TSOP等改进型。QFP（四边扁平封装）描述：QFP的引脚从封装四边引出，且为水平直线排列。

5、SOP小外形封装：相比DIP，SOP的引脚间距更小，体积更紧凑，适用于高密度电路板。QFP四侧引脚扁平封装：引脚从封装四侧引出，且引脚数量较多，适用于高性能集成电路。BGA球栅阵列封装：采用球形触点阵列，提高了封装的可靠性和电气性能，适用于高性能处理器和大容量存储器。

LQFP封装的特点：该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。

STM32F103系列引脚定义及功能图因封装形式不同而有所差异，主要包括以下几种封装及其对应的管脚图：VFQFPN36封装：管脚图：展示了STM32F103xx增强型在VFQFPN36封装形式下的详细管脚布局。特点：每个管脚具有特定名称与功能，用于满足不同的电路设计要求。

C代表的是256K字节Flash，D代表的是384K字节Flash，E代表的是512K字节Flash，G代表的是1M字节Flash。封装除了L是LQFP封装之外，还可以用其他字母表示，比如H代表的是BGA封装，U代表的是VFQFPN封装。工作温度范围6代表的-40——85℃之外，还有7代表的是-40——105℃。

不同的封装方式在尺寸、散热性能、引脚排列等方面存在差异，例如H代表BGA封装，U代表VFQFPN封装。

STM32F103xx增强型模块框架图展现器件的整体结构与配置。VFQFPN36管脚图显示STM32F103xx增强型在封装形式为VFQFPN36时的详细管脚布局。LQFP100管脚图揭示了STM32F103xx增强型在封装为LQFP100时的管脚排列。LQFP64管脚图展示STM32F103xx增强型在封装为LQFP64时的管脚图。

F=768K（RAM=96K），G=1024K（RAM=96K）.。”T”那位指的是封装方式，H=BGA，T=LQFP，U=VFQFPN，Y=WLCSP64。”6”那位指的是温度范围，6=-40~85摄氏度，7=-40~105摄氏度。综上，STM32F103VET6这款芯片为：100引脚 、512KFlash 、64kSRAM、LQFP 封装、32位 Cortex内核 。